LiPOLYのパティシリーズは、熱伝導率：3.5〜8.0W / m * Kの隙間充填材です。高変形性と極めて低い熱抵抗値と低応力は隙間に合わせて上手く充填し、公差を補う特性も備えております。また、パティの逆流、乾かす等従来の問題も克服できます。当社が開発のディスペンサーを使って、自動化生産ラインには適切な製品です。

 LiPOLYの TPSシリーズは室温または高温で硬化できる二液型ポッティング接着剤です。 電子部品の周囲の空間の隙間を埋めることができます。硬化した後は熱を発生する電子部品とラジエーターに密着し電子製品がハイパワーの状態で熱伝導を行われる、熱伝導率：：0.8-3.0W / m * Kの隙間充填材です。

 LiPOLYのD2000は、室温または高温で硬化できる二液型放熱パティです。熱抵抗性が非常に低く、信頼性が高い等特性も備えております。また、逆流や乾かす等問題も心配要りません。

 LiPOLYのG、TTシリーズは、熱抵抗値が非常に低く、優れた熱伝導性を備えており、家電製品やマイクロプロセッサの熱制御技術で広く使用されているという放熱パティです。モジュールの温度が上昇すると、パティの粘度が低くなって、接触インターフェースを浸潤できる、熱伝導率：1.3-6.0W / m * Kの隙間充填材です。